干冰清洗机，用于清洗和干燥射频结构-行业动态

摘要干冰清洗是一种众所周知的清洗方法，可以减少有害的暗电流和场发射，例如欧洲的XFEL，FLASH和REGAE等RF枪。这导致了清理更长的RF结构的想法，尤其是在欧洲XFEL的3GHz横向偏转结构。我们开发了一种清洁装置，该装置可在不超过40毫米的水平位置清洁内径不超过40毫米的结构。此外，该设备还可以清洁9电池TESLA型Nb腔。将报告射频测试的技术布局和结果。在过去的十年中，使用二氧化碳干冰和雪清洁和清洁FL射频结构（例如FLASH和PITZ射频摄像枪）已成为公认的减少由红外辐射产生的颗粒产生的有害暗电流的方法。内表面。铜结构[1]。可以看出，干冰清洁可以将暗电流减少一个数量级。当使用操作参数进行操作时，喷枪3.1在FLASH处的当前暗电流约为5μA，极限值为20 uA。先前的清洁方法，例如高压水（HPWR）或酒精冲洗，导致了数百μA的暗电流。这些非常出色的成就促成了REGAE和EXFEL的RF-PhotoGuns清洁工作。由于3GHz铜REGAE-Gun从未用水或酒精之类的液体清洗过，因此在此没有直接比较。但是随后的RF调整非常快。只需不到2周的时间即可达到100 MV / m的梯度[2]。在运行参数下运行时，EXFEL喷枪的测量结果会产生20μA范围内的暗电流。这使我们从清洁的角度考虑清洁更具挑战性的结构，例如EXFEL的侧向偏转结构（TDS）[3]。最初的干冰和雪清洁项目开始显示，如果可以用这种方式清洁设备齐全的超导铌腔室，那将是HPWR之后的最后一步。使用原始的腔室清洁设备，只能清洁一个测试腔室，而新设置允许我们在水平位置清洁9个单元的1.3GHz铌腔室。结论对于清洁由铜制成的RF结构，干冰清洁方法是一种行之有效的方法。减少可去除颗粒的数量导致成功减少不希望的暗电流。与湿法清洁方法相比，不存在湿气或液体残留物会大大缩短与真空相关的调试时间。对于较长的射频结构（例如TDS），最合适的方法是水平清洁。关于9腔铌腔的清洁，我们可以证明新的清洁设备也可以用于腔。我们可以证明清洁过程本身是有效的。我们认为，9芯铌腔的不良射频测试结果不是由于清洗不当引起的，而是与清洗后腔体的未加工和组装有关。对于将来的测试，我们必须绝对使用完美的9芯腔体组装程序。