干冰洗衣机的建议-行业动态

简要分析使用湿手动工艺清洁半导体行业中的零件，设备和工具所涉及的风险和成本，并比较二氧化碳作为替代性清洁工艺。 1.分析湿的手动清洁过程以及这些过程对组织造成的风险，尤其是员工的健康暴露，环境影响，设施暴露和责任问题。 2.检查是否使用二氧化碳替代清洁部件，以减少或消除上述暴露。 3.为实施清洁制造过程中使用的零件，工具和设备的替代系统提供财务依据。结论风险暴露是员工健康（呼吸系统疾病，过敏，皮肤病，中枢神经系统破坏，致癌作用），设施火灾，环境报告和处置成本，以及从摇篮到坟墓的危险废物，生产力损失，水的损失消耗和库存成本，以及与湿法清洁过程相关的其他隐藏成本。二氧化碳清洁过程使用无毒，无害，不易燃且无臭氧的二氧化碳清洁零件。清洁后无需管理废液，无需监视和更换溶剂浴。 CO2工艺的清洁效率达到或超过了能够在亚微米颗粒范围内进行清洁的常规工艺。在CO2清洁中，不使用水作为清洁介质的一部分。当与基材碰撞时，CO2升华成气态。与pH值超出范围的研磨介质喷砂和清洁溶液相比，基材保持完好无损。基于提高的生产率以及消除或减少与湿式手动清洁过程相关的成本，评估了实施二氧化碳喷射清洁过程的财务合理性。显示的数字未考虑溶剂工艺的隐藏成本。这些包括不使用冲洗水的利润和减少的成本，干燥时间和设备，处理成本，人员培训，报告要求，并且可能包括由于减少了溶剂接触而停止的任何健康问题。建议干洗过程是半导体工业的清洁方向。当考虑将二氧化碳替代手动湿法清洁工艺时，应进行仔细分析。未经许可，禁止复制，提取，复制或创建镜像中的本文版权。如果违反，将追究法律责任。